搞PCB焊接的朋友都知道，焊錫膏是連接元器件和電路板的 “橋梁”，選不對焊錫膏，輕則焊點虛焊、連錫，重則直接導致產(chǎn)品報廢。作為深耕 PCB 行業(yè)多年的老司機，今天就給新手們拆解一下，選焊錫膏到底該看哪 3 個核心維度。

第一個維度，合金成分。市面上常見的焊錫膏合金成分主要有 Sn63/Pb37、SAC305、SAC0307 這幾種。Sn63/Pb37 是傳統(tǒng)的有鉛焊錫膏，熔點低（183℃），焊接流動性好，焊點光亮飽滿，返修也方便，特別適合對成本敏感、對環(huán)保要求不高的消費類電子產(chǎn)品。

而 SAC305（錫銀銅）是無鉛焊錫膏的主流款，熔點在 217℃左右，焊點機械強度高，抗氧化性好，符合 RoHS 環(huán)保標準，現(xiàn)在消費電子、汽車電子領(lǐng)域基本都用它。不過要注意，無鉛焊錫膏熔點高，對 PCB 和元器件的耐熱性要求也更高，焊接溫度沒控制好，很容易出現(xiàn)元器件燙壞的情況。

第二個維度，焊錫膏的粘度。粘度直接影響印刷效果，簡單說就是 “太稀會塌，太稠會堵”。粘度一般用黏度計測量，單位是 Pa?s。如果是細間距的 QFP、BGA 元器件，建議選粘度偏高的焊錫膏（比如 1000-1500Pa?s），這樣印刷的時候不容易出現(xiàn)連錫；如果是普通插件、大焊盤元器件，選粘度偏低的（800-1200Pa?s）就行，印刷效率更高，還能避免焊盤上錫量不足。

第三個維度，活性等級?；钚缘燃墰Q定了焊錫膏的助焊能力，也就是能不能把 PCB 焊盤和元器件引腳上的氧化層去掉，讓焊點更好地附著。常見的活性等級分 RMA（中等活性）、RA（高活性）。RMA 級焊錫膏助焊能力適中，焊接后殘留物少，腐蝕性低，不用清洗，適合大多數(shù)民用電子產(chǎn)品；RA 級焊錫膏助焊能力強，適合氧化比較嚴重的焊盤或者元器件，但焊接后殘留物多，有一定腐蝕性，必須清洗，不然時間長了會導致 PCB 短路。

最后給新手們提個醒：選焊錫膏千萬別只看價格，一定要結(jié)合自己的產(chǎn)品需求。另外，焊錫膏的儲存也很關(guān)鍵，開封前要在 2-10℃冷藏，開封后要回溫 4-8 小時再用，不然容易出現(xiàn)氣泡、焊點空洞的問題。