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    PCB沉金工藝流程簡(jiǎn)介「檢測(cè)環(huán)節(jié)」
    
					
    】PCB沉金（ENIG）工藝中的檢測(cè)環(huán)節(jié)是確保鍍層質(zhì)量、可靠性和一致性的核心手段，貫穿于整個(gè)工藝流程。以下是沉金工藝各階段的關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目及方法詳解：一、前處理階段檢測(cè)銅面清潔度檢測(cè)目的：確保銅面無(wú)氧化
    
					
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    PCB絲印工藝鋁面常見(jiàn)缺陷與標(biāo)準(zhǔn)防控
    
					
    PCB 絲印工藝鋁面生產(chǎn)過(guò)程中，受材料、設(shè)備、操作等因素影響，易出現(xiàn)針孔、氣泡、附著力不良、位置偏移等缺陷。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)不僅明確了缺陷判定準(zhǔn)則，還提供了系統(tǒng)的防控方案，通過(guò) “預(yù)防為主、過(guò)程管控、及時(shí)糾偏
    
					
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    PCB設(shè)計(jì)辟謠小課程：PCB直角走線(xiàn)到底有多大影響
    
					
    網(wǎng)上PCB設(shè)計(jì)直角走線(xiàn)對(duì)信號(hào)影響爭(zhēng)論已久，都特么多少年了，我本意實(shí)在不想談?wù)撨@個(gè)問(wèn)題，因?yàn)閮?nèi)行的人沒(méi)人會(huì)在乎這個(gè)問(wèn)題。但是很多外行的人，或者一知半解的人他就會(huì)到處科普傳遞錯(cuò)誤的知識(shí)，而且說(shuō)的信誓旦旦，
    
					
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    三大主流PCB設(shè)計(jì)軟件對(duì)比：Altium Designer、PADS、Alleg
    
					
    在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，Altium Designer（AD）、PADS和Cadence Allegro是工程項(xiàng)目中三大主流PCB設(shè)計(jì)工具。下文將結(jié)合工程師的實(shí)際使用反饋，梳理這三款軟件的核心特點(diǎn)及其更適合的
    
					
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    科翔股份：公司的PCB產(chǎn)品可以應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域 目前已有供貨
    
					
    人民財(cái)訊1月12日電，科翔股份1月12日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的PCB產(chǎn)品可以應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域，目前已有供貨。
    
					
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    PCB 設(shè)計(jì)最后一步別漏了！這個(gè)小標(biāo)記，直接影響產(chǎn)品生死
    
					
    在 PCB 設(shè)計(jì)圈，有個(gè) “隱形功臣” 常常被新手忽略 —— 它看著只是個(gè)不起眼的小點(diǎn)點(diǎn)，卻能讓產(chǎn)品從 “頻繁返工” 變 “一次合格”，從 “成本超支” 變 “高效量產(chǎn)”。它就是 Mark 點(diǎn)。今天咱
    
					
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    柔性PCB覆蓋膜貼合工藝管控
    
					
    問(wèn)：柔性 PCB（FPC）覆蓋膜貼合工藝的核心作用是什么？其規(guī)范制定的特殊性體現(xiàn)在哪里？柔性 PCB 覆蓋膜貼合工藝，是指將覆蓋膜（一種帶膠的聚酰亞胺薄膜）貼合在 FPC 表面的制程工序，核心作用是保
    
					
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    高盛大幅上調(diào)PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期：量?jī)r(jià)齊升+規(guī)格升級(jí)，今明兩年復(fù)合增長(zhǎng)有望突破140%！
    
					
    高盛對(duì)AI PCB/CCL潛在市場(chǎng)規(guī)模（TAM）進(jìn)行了激進(jìn)上調(diào)。據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)，高盛分析師 Chao Wang 和 Allen Chang 團(tuán)隊(duì)于 2026 年 1 月 6 日發(fā)布了關(guān)于中國(guó)臺(tái)灣 PCB
    
					
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    探究PCB樣板貼片技術(shù)特點(diǎn)
    
					
    PCB樣板貼片技術(shù)是現(xiàn)代電子制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)，它可以為量產(chǎn)前的電路板測(cè)試提供參考，發(fā)現(xiàn)不足之處，從而避免一些不必要的錯(cuò)誤和損失。本文將從技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)和售賣(mài)市場(chǎng)等方面深入探究PCB樣板貼片技
    
					
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    16層高多層PCB設(shè)計(jì)中EMC優(yōu)化技巧
    
					
    電磁兼容性（EMC）是衡量 16 層高多層 PCB 性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。對(duì)于集成了大量高速芯片和復(fù)雜電源模塊的 16 層板來(lái)說(shuō)，電磁干擾（EMI）不僅會(huì)影響自身的信號(hào)傳輸質(zhì)量，還可能干擾周邊設(shè)備的正常
    
					
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    PCBA加急加工打樣
    
					
    PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加急加工打樣服務(wù)專(zhuān)為滿(mǎn)足緊急項(xiàng)目需求而設(shè)。我們深知時(shí)間對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)推廣的重要性，因此提供快速響應(yīng)機(jī)制和率生
    
					
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    晶振放在PCB板邊緣行不行?
    
					
    在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，晶振的放置位置是一個(gè)容易被忽視卻至關(guān)重要的細(xì)節(jié)。很多人可能會(huì)問(wèn)：晶振放在PCB板邊緣行不行？接下來(lái)，我們通過(guò)實(shí)際案例深入探討這個(gè)問(wèn)題，用事實(shí)說(shuō)明晶振放置位置不當(dāng)可能帶來(lái)的嚴(yán)重后果。
    
					
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