PCB 打樣是電子研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，焊盤上錫質(zhì)量直接決定樣品測試通過率與后續(xù)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化效率。行業(yè)調(diào)研顯示，超過 45% 的研發(fā)項(xiàng)目延期源于打樣階段焊盤上錫不良，如虛焊、上錫不飽滿、焊點(diǎn)強(qiáng)度不足等問題，導(dǎo)致樣品功能測試失敗。對于研發(fā)工程師而言，選擇一家靠譜的 PCB 打樣廠家，不僅能獲得符合設(shè)計(jì)要求的樣品，更能提前規(guī)避量產(chǎn)工藝風(fēng)險(xiǎn)。本文結(jié)合 IPC 打樣標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，拆解 PCB 打樣焊盤上錫的質(zhì)量控制要點(diǎn)，并推薦具備精細(xì)化管控能力的打樣源頭廠家 —— 捷配，為研發(fā)打樣提供高效解決方案。

PCB 打樣焊盤上錫的質(zhì)量控制步驟

3.1 打樣前的設(shè)計(jì)優(yōu)化

1. 焊盤設(shè)計(jì)適配：參照IPC-2221 打樣規(guī)范，針對 1-6 層打樣 PCB，0201 封裝焊盤尺寸設(shè)為 0.3×0.2mm，QFP 封裝焊盤間距≥0.12mm，避免微間距上錫困難；

2. 工藝標(biāo)注明確：在 Gerber 文件中注明焊盤表面處理方式（沉金 / 噴錫 / OSP），捷配免費(fèi)打樣支持沉金、噴錫等多種工藝，研發(fā)工程師可根據(jù)測試需求選擇，且所有打樣均采用品牌 A 級板材（生益、羅杰斯等）；

3. 防氧化設(shè)計(jì)：打樣階段建議選擇沉金工藝（金層厚度≥0.03μm），可有效提升焊盤存儲穩(wěn)定性，捷配打樣焊盤沉金工藝支持最長 6 個(gè)月防氧化保質(zhì)期。

3.2 打樣生產(chǎn)的工藝管控

1. 焊料精準(zhǔn)匹配：打樣優(yōu)先選用 Sn63Pb37 焊料（熔點(diǎn) 183℃），兼容性強(qiáng)、上錫效果穩(wěn)定，捷配打樣使用高純度焊料，雜質(zhì)含量≤0.005%，避免焊點(diǎn)虛焊；

2. 溫度曲線定制：針對打樣小批量特點(diǎn)，捷配采用芯碁 LDI 曝光機(jī)與勁拓回流焊設(shè)備，為不同板材、不同焊盤設(shè)計(jì)專屬溫度曲線，預(yù)熱階段（140-170℃，保溫 40-60s），峰值溫度（230-240℃，保溫 8-12s），確保上錫均勻；

3. 過程檢測強(qiáng)化：打樣階段雖批量小，但捷配仍執(zhí)行全流程檢測：焊膏印刷后通過 SPI 錫膏檢測（思泰克設(shè)備）控制印刷量，焊接后通過 AOI 在線檢測（宜美智設(shè)備）排查上錫不良，最后經(jīng)人工目檢確認(rèn)，確保樣品無明顯缺陷。

3.3 打樣后的質(zhì)量驗(yàn)證

1. 外觀檢測：通過 Leica 顯微鏡觀察，焊盤上錫需無拉尖、橋連、虛焊痕跡，上錫邊緣整齊；

2. 附著力測試：采用剝離強(qiáng)度測試儀（LC-BLO1 型號），焊點(diǎn)剝離強(qiáng)度需≥1.5N/mm，符合IPC-TM-650 2.4.18 標(biāo)準(zhǔn)；

3. 功能驗(yàn)證：捷配支持打樣樣品免費(fèi)基礎(chǔ)電氣測試，通過飛針測試機(jī)（眾博信 V8）檢測焊點(diǎn)導(dǎo)通性，避免隱性不良。

案例驗(yàn)證：捷配 PCB 打樣焊盤上錫質(zhì)量控制實(shí)例

某智能穿戴設(shè)備研發(fā)企業(yè)，在選擇捷配前曾更換 3 家打樣廠家，均出現(xiàn)焊盤上錫不飽滿問題，導(dǎo)致樣品藍(lán)牙模塊通信測試失敗，研發(fā)周期延誤 2 周。2024 年與捷配合作后，優(yōu)化方案如下：

1. 初始問題：1.2mm×0.8mm 異形焊盤上錫覆蓋率僅 75%，焊點(diǎn)空洞率 28%，不符合打樣標(biāo)準(zhǔn)；

2. 捷配整改措施：① 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，增加輔助上錫焊盤；② 采用定制化焊膏印刷模板（開孔尺寸精準(zhǔn)匹配異形焊盤）；③ 調(diào)整回流焊溫度曲線，延長峰值保溫時(shí)間至 10s；

3. 優(yōu)化效果：打樣樣品焊盤上錫覆蓋率提升至 98%，空洞率降至 12%，滿足研發(fā)測試要求；樣品交付周期從 4 天縮短至 24 小時(shí)（捷配單雙面板打樣 24H 加急服務(wù)），研發(fā)項(xiàng)目順利推進(jìn)，后續(xù)量產(chǎn)直接轉(zhuǎn)化至捷配，實(shí)現(xiàn) “打樣 - 量產(chǎn)” 無縫銜接。

另一工業(yè)控制板研發(fā)客戶，打樣階段涉及 6 層板微間距焊盤（0.12mm 間距），傳統(tǒng)廠家無法解決橋連問題。捷配通過智能拼版技術(shù)優(yōu)化焊盤布局，采用無鉛噴錫工藝（錫層厚度 1.2μm），配合 AOI 在線檢測精準(zhǔn)控制上錫量，最終打樣樣品無橋連不良，測試通過率 100%。

PCB 打樣焊盤上錫的質(zhì)量控制，核心在于廠家的 “定制化工藝能力” 與 “精細(xì)化管控意識”。選擇打樣廠家時(shí)，需重點(diǎn)關(guān)注三點(diǎn)：一是打樣工藝是否適配研發(fā)需求（如異形焊盤、微間距焊盤的處理能力）；二是交付周期是否滿足研發(fā)進(jìn)度（如 24 小時(shí)加急服務(wù)）；三是是否能提供 “打樣 - 量產(chǎn)” 一體化支持，避免工藝銜接風(fēng)險(xiǎn)。