在電子制造領(lǐng)域，DIP（Dual In-line Package）后焊工藝是PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)，直接影響產(chǎn)品的可靠性和性能。作為一站式PCBA制造商，我們憑借15年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，將為您詳細(xì)介紹DIP后焊的關(guān)鍵工藝及技術(shù)要點(diǎn)。

一、DIP后焊的核心流程

1. 插件準(zhǔn)備

人工插件：經(jīng)驗(yàn)豐富的操作員根據(jù)BOM清單將通孔元器件（如電解電容、連接器等）精準(zhǔn)插入PCB對應(yīng)孔位。

自動化輔助：部分高精度插件采用半自動設(shè)備，確保引腳與孔位對齊，避免歪斜或浮高。

2. 波峰焊接

預(yù)熱階段：PCB通過預(yù)熱區(qū)（100-150℃），去除板面濕氣，減少焊接時(shí)的熱沖擊。

焊接階段：熔融焊錫在波峰焊機(jī)中形成“波峰”，PCB底部接觸焊錫，完成引腳與焊盤的冶金結(jié)合。

氮?dú)獗Ｗo(hù)：誠馳采用氮?dú)獠ǚ搴?，減少氧化，提升焊點(diǎn)光亮度和可靠性。

3. 選擇性波峰焊

針對高密度板或局部焊接需求，使用選擇性波峰焊設(shè)備，精準(zhǔn)控制焊錫范圍，避免相鄰元件受熱干擾。

二、工藝難點(diǎn)與解決方案

1. 虛焊/假焊

成因：焊盤氧化、引腳間距過小或焊錫溫度不足。

對策：誠馳通過3D SPI檢測焊盤狀態(tài)，并嚴(yán)格管控爐溫曲線（峰值溫度245±5℃）。

2. 橋連（短路）

成因：焊錫過量或引腳間距設(shè)計(jì)不合理。

對策：優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)（如增加阻焊橋），調(diào)整波峰焊的傾角與流速。

3. 熱敏感元件損傷

對策：對電解電容等元件采用局部屏蔽或分段焊接工藝，降低熱應(yīng)力。

三、誠馳的DIP后焊優(yōu)勢

1. 嚴(yán)苛的車間環(huán)境

1000㎡靜電防護(hù)車間，溫濕度實(shí)時(shí)監(jiān)控（22±2℃，濕度40-60%），避免靜電損傷和PCB吸潮。

2. 先進(jìn)設(shè)備保障

配備無鉛波峰焊、選擇性波峰焊及三防漆涂覆設(shè)備，支持高難度工藝（如厚板焊接、混裝板加工）。

3. 19道質(zhì)檢工序

從AOI檢測到X-RAY抽檢，確保焊點(diǎn)100%符合IPC-A-610 Class 2/3標(biāo)準(zhǔn)。

四、典型應(yīng)用場景

工控設(shè)備：如PLC模塊的繼電器焊接，要求耐振動、高可靠性。

醫(yī)療電子：除顫儀等產(chǎn)品的DIP焊接需通過ISO13485醫(yī)療體系認(rèn)證。

汽車電子：車載T-BOX的耐高溫焊點(diǎn)工藝，滿足IATF16949標(biāo)準(zhǔn)。

DIP后焊是電子制造中承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，誠馳以“輔助研發(fā)、快速服務(wù)、零缺陷、一站式服務(wù)”為核心優(yōu)勢，為客戶提供從設(shè)計(jì)優(yōu)化到批量交付的全流程支持。無論是復(fù)雜工藝挑戰(zhàn)還是緊急訂單需求，我們都能以專業(yè)團(tuán)隊(duì)和智能化的管理體系，確保產(chǎn)品高品質(zhì)落地。