7、返修
　　將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修。
　　二、DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢
1、插件
　　將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上
2、波峰焊接
　　將插裝好的板子過(guò)波峰焊接，此過(guò)程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。
3、剪腳
　　焊接好的板子的引腳過(guò)長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。
4、后焊加工
　　使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。
5、洗板
　　進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。
6、品檢
　　對(duì)PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。
　　三、PCBA測(cè)試
PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、FCT測(cè)試<svg width="10px" height="10px" viewbox="0 0 16 16" class="ZDI ZDI--FourPointedStar16 css-1dvsrp" fill="currentColor"></svg>、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等
PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。
　　四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度低于75%的條件下進(jìn)行。
PCBA三防涂覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的環(huán)境，PCBA涂覆三防漆具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(zhǎng)PCBA的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法。