一、進行PCB應(yīng)變測量的主要原因是為了確保電子產(chǎn)品的可靠性和預(yù)防潛在的機械應(yīng)力損傷。PCB（印刷電路板）在制造、組裝和運輸過程中會受到各種機械應(yīng)力的影響，這些應(yīng)力可能會導(dǎo)致焊點開裂、線路損傷、基板開裂等問題，從而影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

二、PCB應(yīng)變測量的具體原因和影響

1、制造過程中的機械應(yīng)力：在SMT、DIP組裝和可靠性測試等階段，過大的機械應(yīng)力會導(dǎo)致焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂等問題。這些問題如果不及時發(fā)現(xiàn)和處理，可能會導(dǎo)致產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)故障。

2、組裝和運輸過程中的機械應(yīng)力：在分板、組裝等環(huán)節(jié)，PCB容易受到機械應(yīng)力的影響，導(dǎo)致焊點開裂或PCB分層。隨著電子產(chǎn)品輕薄化趨勢，元器件尺寸縮小、焊點強度降低，對機械應(yīng)力更加敏感。

3、新材料和新工藝的應(yīng)用：無鉛焊接工藝和新型層壓材料的應(yīng)用改變了PCBA的機械特性，需要通過應(yīng)變測試來驗證工藝兼容性。

三、PCB應(yīng)變測量的方法和標(biāo)準(zhǔn)

1、測試方法：使用應(yīng)變片測量PCB的應(yīng)變。應(yīng)變片需根據(jù)PCB尺寸選擇合適規(guī)格，并確保與板面緊密貼合。數(shù)據(jù)采集時需配置采樣頻率和濾波參數(shù)，實時監(jiān)測應(yīng)變變化。

2、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范：遵循IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)，明確測試點位選擇、數(shù)據(jù)采集頻率（建議≥500Hz）及應(yīng)變閾值判定方法。通常以±500με（微應(yīng)變）作為參考閾值，針對不同器件需調(diào)整閾值。