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    PCB行業(yè)，即將變革！
    
					
    在美股AI泡沫擔(dān)憂(yōu)情緒緩解的時(shí)候；A股的科技方向開(kāi)始表現(xiàn)活躍：這個(gè)問(wèn)題并不難理解，其實(shí)就是聯(lián)動(dòng)問(wèn)題；而目前海外線(xiàn)中，主要是3個(gè)大方向：1.光模塊（TPU的用量增長(zhǎng)，參考《當(dāng)下，如何看待光模塊》）2.液
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    PCB覆蓋工藝規(guī)范核心要點(diǎn)與執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
    
					
    問(wèn)：什么是 PCB 覆蓋工藝？其核心目的是什么？PCB 覆蓋工藝，是指在印制電路板表面涂覆一層功能性材料（如阻焊漆、三防漆、覆蓋膜等）的制程環(huán)節(jié)，是 PCB 制造中保障板件可靠性、穩(wěn)定性的關(guān)鍵工序。該
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    柔性PCB覆蓋膜貼合工藝管控
    
					
    問(wèn)：柔性 PCB（FPC）覆蓋膜貼合工藝的核心作用是什么？其規(guī)范制定的特殊性體現(xiàn)在哪里？柔性 PCB 覆蓋膜貼合工藝，是指將覆蓋膜（一種帶膠的聚酰亞胺薄膜）貼合在 FPC 表面的制程工序，核心作用是保
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    高盛大幅上調(diào)PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期：量?jī)r(jià)齊升+規(guī)格升級(jí)，今明兩年復(fù)合增長(zhǎng)有望突破140%！
    
					
    高盛對(duì)AI PCB/CCL潛在市場(chǎng)規(guī)模（TAM）進(jìn)行了激進(jìn)上調(diào)。據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)，高盛分析師 Chao Wang 和 Allen Chang 團(tuán)隊(duì)于 2026 年 1 月 6 日發(fā)布了關(guān)于中國(guó)臺(tái)灣 PCB
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    PCB絲印油墨厚度的檢測(cè)技術(shù)與質(zhì)量管控體系
    
					
    精準(zhǔn)檢測(cè)與科學(xué)管控是保障 PCB 絲印油墨厚度符合要求的關(guān)鍵，完善的質(zhì)量管控體系需涵蓋檢測(cè)設(shè)備選型、檢測(cè)流程規(guī)范、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析等多個(gè)環(huán)節(jié)，確保從原材料到成品的全流程厚度穩(wěn)定。專(zhuān)業(yè)檢測(cè)設(shè)備是厚度精準(zhǔn)測(cè)量
    
					
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    探究PCB樣板貼片技術(shù)特點(diǎn)
    
					
    PCB樣板貼片技術(shù)是現(xiàn)代電子制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)，它可以為量產(chǎn)前的電路板測(cè)試提供參考，發(fā)現(xiàn)不足之處，從而避免一些不必要的錯(cuò)誤和損失。本文將從技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)和售賣(mài)市場(chǎng)等方面深入探究PCB樣板貼片技
    
					
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    高盛大幅上調(diào)PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期：量?jī)r(jià)齊升+規(guī)格升級(jí)，今明兩年復(fù)合增長(zhǎng)有望突破140%！
    
					
    高盛對(duì)AI PCB/CCL潛在市場(chǎng)規(guī)模（TAM）進(jìn)行了激進(jìn)上調(diào)。據(jù)追風(fēng)交易臺(tái)，高盛分析師 Chao Wang 和 Allen Chang 團(tuán)隊(duì)于 2026 年 1 月 6 日發(fā)布了關(guān)于中國(guó)臺(tái)灣 PCB
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    PCB行業(yè)資本熱潮再起，700億景旺電子沖刺港股
    
					
    2026年開(kāi)年，PCB資本圈就迎來(lái)了重磅動(dòng)作。1月1日，深耕PCB賽道33年的景旺電子正式向港交所遞交招股書(shū)，正式啟動(dòng)A+H資本平臺(tái)搭建。景旺電子作為全球第一大汽車(chē)電子PCB供應(yīng)商，近幾年不斷向全球化
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    高多層PCB設(shè)計(jì)的DFM要點(diǎn)：讓設(shè)計(jì)更貼近生產(chǎn)
    
					
    可制造性設(shè)計(jì)（DFM）是 PCB 設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)，尤其是對(duì)于 16 層高多層板這類(lèi)工藝復(fù)雜的產(chǎn)品，DFM 設(shè)計(jì)的好壞直接決定了產(chǎn)品的良率和成本。很多工程師在設(shè)計(jì)時(shí)只關(guān)注電氣性能，忽略了生產(chǎn)工藝的限制，
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    16層高多層PCB設(shè)計(jì)中EMC優(yōu)化技巧
    
					
    電磁兼容性（EMC）是衡量 16 層高多層 PCB 性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。對(duì)于集成了大量高速芯片和復(fù)雜電源模塊的 16 層板來(lái)說(shuō)，電磁干擾（EMI）不僅會(huì)影響自身的信號(hào)傳輸質(zhì)量，還可能干擾周邊設(shè)備的正常
    
					
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    2026-01
    
				
    
			    
						
				
    
				
    
					
    高多層PCB免費(fèi)打板工藝規(guī)范
    
					
    隨著高多層 PCB（6 層及以上）免費(fèi)打樣服務(wù)的普及，對(duì)應(yīng)的工藝規(guī)范也在不斷完善。高多層板結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工藝難度大，其免費(fèi)打板規(guī)范既延續(xù)了基礎(chǔ)工藝要求，又針對(duì)層間對(duì)準(zhǔn)、阻抗控制等關(guān)鍵難點(diǎn)制定了專(zhuān)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。本
    
					
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    PCBA加急加工打樣
    
					
    PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加急加工打樣服務(wù)專(zhuān)為滿(mǎn)足緊急項(xiàng)目需求而設(shè)。我們深知時(shí)間對(duì)于產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)推廣的重要性，因此提供快速響應(yīng)機(jī)制和率生
    
					
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