羅杰斯材料是高頻精密 PCB 的核心基材，尤其在 5G等高端領(lǐng)域，其技術(shù)突破直接推動終端產(chǎn)品性能升級。本文以實際應(yīng)用案例為切入點，拆解羅杰斯材料的進階應(yīng)用技術(shù)，分享落地實踐經(jīng)驗。

5G 基站場景中，羅杰斯材料如何解決信號衰減難題？

5G 基站的 28GHz 毫米波頻段，信號衰減極快，普通 FR4 的衰減量達 1.2dB/cm，無法滿足覆蓋需求。羅杰斯 RO4350B 的損耗因子僅 0.0037，衰減量可控制在 0.25dB/cm 以下，配合優(yōu)化的天線設(shè)計，可提升基站覆蓋半徑 30%。

 5G 基站天線 PCB，采用 RO4350B 基材，通過以下技術(shù)優(yōu)化：一是采用多層盲埋孔設(shè)計，減少信號傳輸路徑；二是阻抗精準(zhǔn)控制在 50Ω，偏差 ±2%；三是表面沉金處理，提升抗氧化性。該產(chǎn)品批量交付后，基站信號穩(wěn)定性提升 40%，不良率僅 0.2%。

汽車毫米波雷達場景，羅杰斯材料如何適配車載環(huán)境？

汽車毫米波雷達（77GHz 頻段）需滿足耐溫、抗振動、抗干擾要求，羅杰斯 RO4003C 是最優(yōu)選擇：Tg=280℃，耐溫范圍 - 55℃~150℃，熱膨脹系數(shù)與金屬接近，抗振動加速度達 25g。

落地方案：一是采用 “羅杰斯 + FR4 混合疊層”，降低成本的同時保障性能；二是邊緣加強筋設(shè)計，提升抗振動能力；三是通過 IATF 16949 認(rèn)證，滿足汽車電子合規(guī)要求。

4. 羅杰斯材料的技術(shù)發(fā)展趨勢是什么？未來應(yīng)用場景有哪些？

趨勢一：低損耗化，新型羅杰斯材料的損耗因子已降至 0.0008，適配 60GHz 以上超高頻場景；趨勢二：薄型化，基材厚度可做到 0.1mm，滿足便攜精密設(shè)備需求；趨勢三：環(huán)?；?，無鹵、無鉛型號成為主流。

未來應(yīng)用場景包括：6G 通信設(shè)備、量子計算、高端醫(yī)療影像設(shè)備等。捷配已布局新型羅杰斯材料的加工技術(shù)，可對接客戶前沿研發(fā)需求。

羅杰斯材料在高端領(lǐng)域的應(yīng)用核心是 “性能定制 + 合規(guī)適配”，捷配憑借成熟的加工工藝、嚴(yán)格的質(zhì)量管控和豐富的行業(yè)案例，可提供從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程服務(wù)。