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    研報掘金丨中郵證券：維持深南電路“買入”評級，存儲封裝基板增長顯著，PCB產能持續(xù)釋放
    
          
    
            發(fā)布時間：2025-11-12
            點擊數：0
          
    

        
    
        
    
          中郵證券研報指出，深南電路存儲封裝基板增長顯著，PCB產能持續(xù)釋放。2025年第三季度，封裝基板營業(yè)收入環(huán)比增加，主要得益于存儲類封裝基板需求增加，封裝基板產能利用率提升，廣州廣芯工廠爬坡穩(wěn)步推進，使得封裝基板營收規(guī)模增長、毛利率改善顯著。此外，Q3受大宗商品價格變化影響，銅等部分原材料價格環(huán)比增長，公司持續(xù)關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，與供應商及客戶保持積極溝通。第三季度的在建工程提升至14.19億元，環(huán)比增加6.75億元，新建工廠包括南通四期及泰國工廠，泰國工廠目前已連線試生產，南通四期在今年四季度連線。南通四期和泰國工廠將具備高多層、HDI等PCB工藝技術能力，助力PCB業(yè)務產能進一步釋放。此外，光模塊需求顯著增長，MSAP方向持續(xù)投入。維持“買入”評級。        
    
        
      
    
      
    
        
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