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    PCBA檢測與PCBA測試全解析:技術(shù)差異與行業(yè)應(yīng)用

    發(fā)布時間:2025-11-07 點擊數(shù):0

    一、PCBA檢測與PCBA測試的區(qū)別

    在PCBA制造過程中,檢測(Inspection)和測試(Testing)是兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié),但它們的目標(biāo)和方法有所不同:

    1. PCBA檢測(Inspection)

    ● 定義:檢測主要關(guān)注PCBA的物理外觀、結(jié)構(gòu)完整性、焊接質(zhì)量等,確保符合制造標(biāo)準(zhǔn)。

    ● 方法

     AOI(自動光學(xué)檢測):通過攝像頭識別焊點、元件位置是否正確。

     X-Ray檢測:用于BGA、QFN等隱藏焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查。

    ○ SPI(錫膏檢測):檢測錫膏印刷質(zhì)量,避免焊接不良。

    ○ 目檢(Visual Inspection):人工檢查外觀缺陷。 

    2. PCBA測試(Testing)

     定義:測試側(cè)重于功能驗證,確保PCBA在通電后能正常工作,符合設(shè)計要求。

    ● 方法

    ○ FCT(功能測試):模擬真實工作環(huán)境,測試電路功能。

     ICT(在線測試):通過針床測試電路通斷、元件參數(shù)。

    ○ 老化測試:長時間運行PCBA,驗證穩(wěn)定性。

    ○ 環(huán)境測試(如溫度、濕度、振動測試)確??煽啃?。

    核心區(qū)別

    二、PCBA檢測與測試的技術(shù)差異

    1. 檢測更注重“制造缺陷”,如焊點不良、元件偏移、錫膏不足等。

    2. 測試更關(guān)注“功能問題”,如電路短路、信號異常、功耗超標(biāo)等。

    3. 檢測通常在SMT/DIP階段進行,而測試在組裝完成后進行。

    三、誠馳四大核心優(yōu)勢

    作為一站式PCBA制造商,誠馳憑借13年行業(yè)經(jīng)驗,為客戶提供輔助研發(fā)、快速服務(wù)、零缺陷、一站式服務(wù)四大核心優(yōu)勢:

    1. 輔助研發(fā):提供PCB設(shè)計優(yōu)化、嵌入式軟件支持、App開發(fā)等,助力客戶產(chǎn)品快速落地。 

    2. 快速服務(wù):7×24小時技術(shù)咨詢、24小時報價、專人對接,確保項目高效推進。 

    3. 零缺陷:19道嚴(yán)格質(zhì)檢工序,資深的工程團隊,MES+ERP數(shù)字化管理,確保高品質(zhì)交付。 

    4. 一站式服務(wù):涵蓋PCB制造、元器件采購、SMT/DIP貼片、成品組裝及測試,全流程無憂。

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