在PCBA加工過程中，電子工程師可能發(fā)現(xiàn)明明PCBA板出貨時各項功能指標正常，但使用一段時間，就莫名其妙出現(xiàn)各種不良問題，最后返場維修，那么這是為什么？

首先，這些原因，十有八九可能是PCBA已經(jīng)老化，無法正常、快速運作，所以在上市前必須做好老化測試，驗證該產(chǎn)品是否能承受住老化。

接著，PCBA產(chǎn)品的老化測試如何做？

1、初始條件設(shè)置

第一步先確保PCBA板在環(huán)境溫度下處于正常工作狀態(tài)，隨后將其放入預(yù)設(shè)為相同環(huán)境溫度的熱老化設(shè)備中，啟動PCBA板進行初步運行，確保其正常功能且沒有異?，F(xiàn)象。

2、低溫暴露階段

在初始運行后，按照預(yù)定的速率逐漸降低設(shè)備內(nèi)的溫度，直至達到綁定的低溫值。在降溫中，應(yīng)確保溫度變化平穩(wěn)，避免急劇的溫度波動，對PCBA造成沖擊。當設(shè)備內(nèi)溫度穩(wěn)定后，保持PCBA板在低溫環(huán)境下暴露兩小時，以此模擬產(chǎn)品在低溫環(huán)境下的情況。

3、高溫暴露階段

低溫暴露后，再次以規(guī)定速率將設(shè)備內(nèi)的溫度升高至預(yù)定的高溫值，與低溫暴露階段類似，高溫暴露也要確保溫度變化的平穩(wěn)性。當設(shè)備內(nèi)溫度穩(wěn)定后，保持PCBA板在高溫環(huán)境下暴露兩小時，以此模擬產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的情況。

4、循環(huán)與記錄

完成高溫暴露后，按照規(guī)定速率將設(shè)備內(nèi)溫度降至室溫，這就完成了一個完整的溫度循環(huán)。

根據(jù)老化測試要求，連續(xù)重復(fù)這一循環(huán)過程，直至達到預(yù)定的老化時間，在每個循環(huán)結(jié)束后，對PCBA板進行必要的測量和記錄，以此收集齊在不同溫度條件下的性能數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)將對于后續(xù)評估PCBA產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性及可靠性很重要。