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    公司動態(tài) 行業(yè)新聞 常見問題

    PCBA應力測試,為何不可或缺?

    在電子制造業(yè),印制電路板組裝(PCBA)是至關重要的一環(huán)。它涉及將元件焊接到印刷電路板上,形成完整的可工作電路。然而,在生產(chǎn)過程中,由于各種內(nèi)在和外界因素的影響,組裝過程可能會產(chǎn)生不同程度的應力,這些

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    2025-10

    PCBA行業(yè)冷知識:元件尺寸越小價格越貴的真相!

    為什么元件越小越貴?PCBA行業(yè)的隱藏邏輯在PCBA(印刷電路板組裝)行業(yè),一個常見的現(xiàn)象是:元件尺寸越小,單價越高。這背后涉及多個關鍵因素,直接影響生產(chǎn)成本和供應鏈管理。以下是主要原因:1. 制造工

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    光模塊焊接技術革新:激光焊錫機在PCBA組裝中的應用

    在當今快速發(fā)展的光通信領域,光通信器件,亦稱為光器件(Optical Device),扮演著至關重要的角色。這些器件通過光電轉(zhuǎn)換效應,實現(xiàn)了光信號的產(chǎn)生、調(diào)制、探測等一系列功能,它們是構(gòu)建高效、可靠的

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    2025-10

    PCBA組裝為什么需要提供BOM物料清單

    BOM表在PCBA加工中起著關鍵作用。它是一個詳細列出了PCBA上使用的所有組件和材料的清單,包括零部件的名稱、型號、數(shù)量、供應商信息等。BOM表對于PCBA加工的各個方面都具有重要意義:1. 元器件

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    2025-10

    BOM表在PCBA加工的作用

    BOM表在PCBA加工中扮演著多重角色。它是采購的指南、生產(chǎn)的依據(jù)、質(zhì)量的保障、成本的基石、維修的助手和變更的記錄。一個規(guī)范的BOM表能夠確保生產(chǎn)過程的透明性、質(zhì)量控制、成本控制和變更管理。它是PCB

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    2025-10

    PCBA上電容開裂短路,怎么又是設計的錯?

    人生有很多意外,不要以為有過一次失敗,就總以為下次一定能成功,也許后面還有更大的失敗等著你,要不然怎么會有個成語叫禍不單行。上次,阿毛因為在PCB上添加郵票孔的位置不對,導致無法正常用分板機分板,被師

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    PCBA制程剖析

    在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,從組件設計、晶園制造、封裝測試、模塊組裝以至于系統(tǒng)組裝,在這漫長的生產(chǎn)過程中,通過層層關卡才能制造出一個成品,而每道關卡皆需要測試檢驗與失效分析才能發(fā)掘產(chǎn)品的問題點,進而提高產(chǎn)品出貨

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    2025-10

    PCBA測試架的原理與用途

    PCBA測試架是確保電路板質(zhì)量與可靠性的重要工具。通過模擬實際工作環(huán)境,測試架對電路板的每一個功能進行細致的檢測,從而保障了電子產(chǎn)品的高性能和長期穩(wěn)定運行。1. 測試架的設計與定制PCBA測試架的設計

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    2025-10

    PCB/PCBA切片分析:如何鎖定電子產(chǎn)品質(zhì)量命門?

    在電子產(chǎn)品追求極致可靠性的今天,任何微小的內(nèi)部缺陷都可能導致整個系統(tǒng)的失效。作為電子制造業(yè)的“質(zhì)量衛(wèi)士”,PCB/PCBA切片分析與元器件焊點切片分析技術,以其無可替代的直觀性與精確性,成為揭示產(chǎn)品內(nèi)

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    PCBA加工中如何選擇錫膏:高精度、高溫耐受、低殘留錫膏選型指南

    在SMT制造過程中,錫膏印刷結(jié)果對SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多,如鋼網(wǎng)的制造工藝,鋼網(wǎng)的開孔設計,PCB的平整度,印刷參數(shù)的設置,錫膏本身的特性等等。那么,如何選擇自

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    2025-10

    PCBA過程中為什么要做老化測試?有哪些標準?

    PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過一系列的檢測,其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的

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    2025-10

    AOI自動光學檢測:PCBA品質(zhì)管控的核心技術解析

    一、AOI技術詳解:如何為PCBA品質(zhì)護航? 1. AOI的三大核心技術 (1)高精度光學成像 采用千萬級像素攝像頭+多角度光源(如環(huán)形光、同軸光),可識別01005微型元件(0.4mm×0.2mm

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